一、怎样修理无图纸电路板？
   1.要胸有成图

 要彻底弄懂一些典型电路的原理，纯熟于心。图纸是死的，脑袋里的思维是活的，能够类比，能够推理，能够举一反三，一通百通。比方开关电源，总离不开振荡电路、开关管、开关变压器这些，查看时要查看电路有没有起振，电容有没有损坏，各三极管、二极管有没有损坏，不管碰到什么开关电源，操作起来都差不多，不用强求有电路图﹔比方单片机系统，包括晶振、三总线(地址线、数据线、控制线)、输入输出接口芯片等，检修起来也都离不开这些范围﹔又如各种运算扩大器组成的模拟电路，纵它改变万千，在虚短和虚断的根底上去推理，亦可有头有绪，条分缕析，弄个明明白白。练就了剖析和推理的好功夫后，即便遇到从未见过的设备，也只要从原理上搞明白就能够了。

2.要考究检修先后顺序

 考究检修顺序才可找到处理问题的最短路径，避免乱捅乱拆，修理不成，反致毛病扩大。修理就象医生给人治病，也考究个望闻问切。望即查看毛病板的外观，看上面有没有显着损坏的痕迹，有没有元件烧黑、炸裂，电路板有无受腐蚀引起的断线、漏电，电容有没有漏液，顶部有没有鼓起等；闻用鼻子嗅一嗅有没有东西烧焦的气味，这气味是从哪里宣布的；问很重要，要详细地问询当事人，设备出毛病当时的状况，从状况推理或许的毛病部位或元件；切即动用必定的检测仪器和手法，分通电和不通电两种状况，查看电路部位或元件的阻值、电压、波形等，将好坏电路板对比测验，调查参数的差异等。

 其实有许多毛病你连万用表都没用上就处理了，电路图天然免了。

3.要长于总节规矩。

 一般有必定的修理经验堆集后，要长于总节剖析每一次元件损坏的原因，是操作不当？短缺维护？规划不合理？元件质量欠佳？天然老化？有了这些剖析，下次再碰到同类毛病，尽管不是相同的电路板，心里也就有了一点底。例如自己从前碰到一台辛辛那提加工中心时好时坏的毛病，供货商采纳将软件重装，削减谐波搅扰，乃致将所有的板拆下在其它好的机器上重现毛病等手法，拆腾了一个月最后也没有处理问题。因为自己修理过不少电脑主板的毛病，发现时好时坏有不少是上了年份的主板上的电容有问题，我想这对加工中心的控制板也是相同的，于是将板上的电容全部换掉，结果只用一个小时问题就处理了。

4.要长于寻觅材料

 自从互联网呈现以来，寻觅材料变得非常简单。不明白的设备原理，不明白的电路原理，简直都能够从网上找得到，什么IC材料都能够从网上找得到。以前讲师傅带学徒，学徒学不学得好要看师傅有没有心带。现在不用了，有了互联网，你的师傅广泛全国际，什么样的高手都有。当然，学历不高的话，英语是一道横在咱们面前的沟坎，许多东西都是要有英语根底才能了解的，例如许多IC材料都是英文的。但有了金山词霸，你有这个专业根底，许多东西连猜带蒙，也可了解个八九不离十。有了有用的材料，没图也就和有图相同，没啥大不了的。

5.要有必要的检测设备

 假如你将修理当成自己的一番事业，那么必定的设备投资是必要的。电烙铁、万用表、常用的拆装东西，牌子不要太差。(俺的万用表都是4000多大洋的FLUKE189，呵呵！)，有条件的话再弄一个100M的双踪示波器，再有条件的话，置个在线修理测验仪。

 多层电路板就是多层走线层，每两层之间是介质层。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。多层电路板用得最多，占据了整个PCB板打样超过70%的份额。下面就让小编为你详解PCB多层电路板：  

  一、多层电路板的优缺点：

  1、优点：

  （1）由于装配密度高，各组件间的连线减少，因此提高了可靠性；

  （2）可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；

  （3）能构成具有一定阻抗的电路，也可形成高速传输电路;

  （4）安装简单，可靠性高。

  2、缺点：

  造价高；周期长；需要高可靠性的检测手段。

  二、多层线路板与双面板区别：

  1、多层pcb线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形层数在三层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的。

  2、对比双方的生产工艺，多层板增加了内层成像、黑化、层压、凹蚀和去钻污等几个工艺步骤。

  3、多层板在某些工艺参数、设备精度和复杂程度方面比双面板要求更严格。如多层板对孔壁的质量要求比双层板要严，因此对钻孔的要求就更高。

  4、多层板每次钻孔的叠板数、钻孔时钻头的转速和进给量都和双面板有所不同。

  5、多层板成品和半成品的检验也比双面板要严格和复杂的多。

  6、多层板由于结构复杂，采用温度均匀的甘油热熔工艺；而不采用可能导致局部温升过高的红外热熔工艺。

或许有很多人从网络上见过各种教程，告诉你单层板是什么，多层板是什么，他们该如何做出来，但是在具体制造时却全凭想象，今天，就让我们来实地看看，精密的多层板是如何被制造出来的！

今天精密电路工厂，探寻多层板生产的秘密！

在走进工厂前，我们先科普一下多层板工艺流程：

裁板→内层→AOI→压合→钻孔→沉铜/电镀→外层干膜→蚀刻→AOI→阻焊→文字→表面处理→电测→成型→V割→FQC→FQA；

从裁板开始，会依据工程设计规格裁切成厂内适应生产设备的工作尺寸。

1、内层工序

为了附上一层感光干膜，需要激光成像，显影，蚀刻等步骤，形成电路图形。

2、压合

压合的目的：将叠好半固化PP片(树脂和玻璃纤维组成)的内层芯板通过热熔机融合将其固定在一起，保证不同层图形 的对准度，以避免后续加工时产生层间滑移，多张内层芯板通过高温高压粘贴在一起形成多层板。

车间内机器运行皆为电脑控制

3、钻孔

通常根据客户需求，会钻出层与层之间线路连接的导通孔、插件孔、VIA孔和螺丝孔等。

钻孔车间内设备运行

4、PTH/电镀

沉铜、电镀便是为了给孔壁附上导电性，保证PCB层间互联的可靠性，从而完成电性互通。简单来说，就是让孔内金属化。

5、外层干膜

工序与内层工序一致，主要目的是在内外层连通后，通过感光干膜进行图像转移，经过蚀刻制作出客户所需的线路图形,以达电性能的完整。

显影设备，工序之一

激光扫描，工序之一

AOI设备,工序之一

6、阻焊

在铜层上面覆盖油墨层，油墨层覆盖住铜层上面不需要焊接的线路，防⽌PCB上的线路和其他的⾦属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路，起到绝缘及保护铜层作用。

阻焊设备

7、文字

顾名思义，将客户需要的文字，商标，零件符号打印在PCB上。

8、喷锡

板子经过前处理后，用高温高压热风进行整平，达到焊接所需要的厚度，以确保产品焊接性能。

9、电测

确保线路板电性功能，需要探针来逐一测试。

飞针测试机

10、成型

最后经过最终检验工序，那么一块多层电路板就能够包装发货给客户了，就是这么生生产一块多层电路板的！

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