pcb由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中pcb线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的。本文将详细介绍：pcb线路板组成的元件名称及对应用途，和pcb线路板单层、双层、多层结构的制作及多种类型工作层面的主要功能。
第一、印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。
安装孔：用于固定印刷电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
第二、印刷电路板常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种，这三种板层结构的简要说明如下：
(1)单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。
(2) 双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层(Top Layer)，另一面为底层(Bottom Layer)。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。
(3)多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。
第三、印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：
(1)信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
(2)防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。 (3)丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
(4)内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。 (5)其他层：主要包括4种类型的层。
(5)其他层：主要包括4种类型的层。
Drill Guide(钻孔方位层)：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
如何辨别PCB线路板的质量好坏？ 随着手机、电子、通讯行业等高速发展，PCB线路板产业不断壮大和迅速增长，同时也促使人们对于PCB的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。
但是由于市场价格竞争激烈，PCB板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，这样使得PCB容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素不达标，将严重影响到产品的可焊性和可靠性等等。
面对市面上五花八门的PCB线路板，辨别PCB线路板好坏可以从两个方面入手：
第一种方法就是从外观上来分辩判断，另一方面就是从PCB板本身质量规范要求来判断。
▼判断PCB电路板的好坏的方法：
第一、从外观上分辨出电路板的好坏
一般情况下，PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断：
1、大小和厚度的标准规则
线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。
2、光和颜色
外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。
3、焊缝外观
线路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。
第二、优质的PCB线路板需要符合以下几点要求：
1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求；
2、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路；
3、受高温铜皮不容易脱落；
4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了；
5、没有额外的电磁辐射；
6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内；
7、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内；
8、表面的力学性能要符合安装要求；
如何维修电路板？ 通常电路板检测包含以下三个层次的检测:
1）裸板检测；
2）在线检测；
3）功能检测。
采用通用类型的测试仪，可以对一类风格和类型的电路板进行检测，也可以用于特殊应用的检测。
下面通过在线测量法来为大家讲解如何维修电路板：
第一步：给电路板通电
在这步中需要注意的是，有些电路板电源并不是单一的，可能需要5V,还会需要正负12V,24V 等等，不要把该加的电源漏加了。电路板通电后，通过手摸电路板上的元器件，看是否有发烫发热的元件，重点检查74 系列芯片，如果元件有烫手的情况， 则说明此元件有可能已经损坏。更换元件后，检查电路板故障是否已解决。
第二步：用示波器测量电路板上的门电路，观察其是否符合逻辑关系
若输出不符合逻辑，需要分两种情况分别对待，一种是输出应该是低电平的，实际测量为高电平，可以直接判断芯片损坏;另一种是输出应该是高电平的，实际测量为低的，并不能就此判定芯片已经损坏，还需要将芯片与后面的电路断开，再次测量，观察逻辑是否合理，判定芯片的好坏。
第三步：用示波器测量数字电路里的晶振，看其是否有输出
若无输出，则需要将与晶振相连的芯片尽可能都摘掉后再进行测量。若还无输出，则初步判定晶振已经损坏;若有输出，需要将摘掉的芯片一片一片装回去，装一片测一片，找出故障所在。
第四步：用示波器测量总线，观察信号是否正常
带总线结构的数字电路，一般包括数字、地址、控制总线三路。用示波器测量三路总线，对比原理图，观察信号是否正常，找出问题。